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賽晶攜自研IGBT新品 亮相PCIM Asia 2020


2020年11月16-18日,PCIM Asia 2020 上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會在上海隆重舉行,是PCIMEurope在亞洲地區的姐妹展,是電力電子元器件領域國內影響力最大的行業展會。

本次展會上,賽晶攜自主研發的1200V/200A“i20 芯片”和1200V/600A“ED-Type 模塊”兩款IGBT新品亮相展會。



本次展出的1200V/200A “i20 芯片”,采用精細溝槽、窄臺面、優化N型增強層、短溝道、3D結構、優化P+、優化的激光退火緩沖區和陽極,以及超薄N-基底等一系列行業前沿設計,從而帶來了卓越的性能表現。此外,以“i20 芯片”為核心的1200V/600A “ED-Type模塊”,采用了國際標準的原材料和制造工藝,并采用獨特的直線布局,從而實現國際一流水平的產品可靠性和性能表現。

因此,在本次展會上,賽晶“i20 IGBT 芯片”和“ED-Type模塊 ”一經亮相,便引起現場專家、觀眾、媒體的廣泛關注和熱烈反響。



不僅如此,“數字式IGBT驅動器”、“層疊母排”等功率半導體配套器件,以及“阻抗測量”、“固態開關”等國際前沿的創新技術,也受到了高度關注和贊譽。




在海外巨頭林立的PCIM電力電子器件展上,賽晶首次公開展示了自主研發的IGBT芯片和模塊產品,以行業創新的設計理念、國際一流的產品品質,贏得業內專家和客戶的一致認可和高度贊譽。

賽晶將繼續堅持“以科技創新作為第一驅動力”的發展理念,秉持“務實、認真”的科技工匠精神,助力中國功率半導體技術的進步!


 

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